在线式高速喷胶机
在线式高速喷胶机以其特有的灵活上胶,精准上胶,质量保证的优势,逐渐取代传统的成箱/盒的上胶工艺。
产品应用
适用于底部填充、点红胶、芯片包封、DAM&FILL、表面贴装、精密涂覆、半导体芯片封装等。
产品特点
1、柜式视觉点胶系统搭配海外进口精密喷射阀,是一款专用于点锡膏机器设备。
2、高精度喷射阀的应用,可实现最小直径0.4mm,最小线径0.5mm,最高粘度10万Mpas,精度可达98%(普通点胶阀喷射阀无法实现的数值)。
3、搭载CCD视觉系统,高精度视觉定位自动识别,无需精密治具。
4、无表面接触点锡膏,效率更高,可用于锡膏粘接/焊接/底部填充/定点灌封/表面贴装邦定/检测试纸喷涂/堆栈封装POP等。
5、支持多款锡膏应用,适用于半导体、SMT点锡膏,如FPC软板、精密元件、电容IC等焊接填充。
产品参数 | ||
产品 | 在线式高速喷胶机 | |
型号 | GB-50PLC-2 | |
外形尺寸(W*D*H) | 770*1200*1400mm | |
点胶区域(W*D) | 500*500mm | |
计算机 | Windows 7系统下基于C++下开的发软件 | |
编程方式 | 鼠键套 | |
可倾斜角度 | 胶阀不可倾斜(可选胶阀倾斜35°) 倾斜角度采用直线气缸(可选) | |
驱动 | 伺服马达+滚珠丝杆 | |
定位精度(高速状态) | ±0.01m | |
重复精度(高速状态) | ±0.01m | |
最大移动速度 | 1000mm/s(X,Y,Z) | |
最大加速度 | 1g(X,Y) | |
运输驱动 | 步进电机,不锈钢链条 | |
调宽系统 | 手动(可选自动) | |
调幅速度 | 250mm/min | |
运输速度 | 0-2400mm/min | |
传送方向 | L→R(R--L可选) | |
最大基板厚度 | 8mm | |
轨道承重(含夹具) | 5.8kg | |
轨道高度 | 880-930mm | |
轨道数量 | 1条(可选配2条) | |
点胶区域(W×L) | 460×460mm | |
视觉定位系统 | 工业CCD | |
元件最大高度 | 输送面上100下100mm | |
胶阀数量 | 2 | |
胶阀类型 | 针式胶阀、锥形喷胶阀、扇形阀、薄膜喷胶阀(可选配) | |
单次涂覆宽度 | 2-30mm(根据所选阀而异) | |
涂料容量 | 10L | |
抽风方式 | 后孔制抽风 | |
排风要求 | 15m³/min | |
通讯接口 | SMEMA接口 | |
工厂要求 | 电压220V,50-60HZ,电流10A, 最小气压0.65MPa | |
典型应用 | 底部填充、点红胶、芯片包封、DAN&FILL、 表面贴装、精密涂覆、半导体芯片封装等 | |
标准配置 1、真空清洁装置 2、非接触式喷射阀3315JET 3、10cc、30cc、500cc供料装置 4、声光报警装置 5、喷射气压稳定装置 6、喷射气压稳定装置 7、单轨 8、XYZ轴基准点校正平台 9、标准操作软件 选配 1、低液位检测与报警 2、称重系统 3、CCD视觉系统 4、自动上下料装置 5、预热与点胶加热区 6、双轨 7、激光测高 8、流道加热器 9、元器件边缘识别功能 10、200/300cc 供料装置 11、真空吸附平台 | ||