在线式高速喷胶机

在线式高速喷胶机

在线式高速喷胶机以其特有的灵活上胶,精准上胶,质量保证的优势,逐渐取代传统的成箱/盒的上胶工艺。

 

产品应用

适用于底部填充、点红胶、芯片包封、DAM&FILL、表面贴装、精密涂覆、半导体芯片封装等。

 

产品特点

1、柜式视觉点胶系统搭配海外进口精密喷射阀,是一款专用于点锡膏机器设备。

2、高精度喷射阀的应用,可实现最小直径0.4mm,最小线径0.5mm,最高粘度10万Mpas,精度可达98%(普通点胶阀喷射阀无法实现的数值)。

3、搭载CCD视觉系统,高精度视觉定位自动识别,无需精密治具。

4、无表面接触点锡膏,效率更高,可用于锡膏粘接/焊接/底部填充/定点灌封/表面贴装邦定/检测试纸喷涂/堆栈封装POP等。

5、支持多款锡膏应用,适用于半导体、SMT点锡膏,如FPC软板、精密元件、电容IC等焊接填充。



产品参数

产品在线式高速喷胶机

型号GB-50PLC-2

外形尺寸(W*D*H)770*1200*1400mm

点胶区域(W*D)500*500mm

计算机Windows 7系统下基于C++下开的发软件

编程方式鼠键套

可倾斜角度胶阀不可倾斜(可选胶阀倾斜35°)
倾斜角度采用直线气缸(可选)

驱动伺服马达+滚珠丝杆

定位精度(高速状态)±0.01m

重复精度(高速状态)±0.01m

最大移动速度1000mm/s(X,Y,Z)

最大加速度1g(X,Y)

运输驱动步进电机,不锈钢链条

调宽系统手动(可选自动)

调幅速度250mm/min

运输速度0-2400mm/min

传送方向L→R(R--L可选)

最大基板厚度8mm

轨道承重(含夹具)5.8kg

轨道高度880-930mm

轨道数量1条(可选配2条)

点胶区域(W×L)460×460mm

视觉定位系统工业CCD

元件最大高度输送面上100下100mm

胶阀数量2

胶阀类型针式胶阀、锥形喷胶阀、扇形阀、薄膜喷胶阀(可选配)

单次涂覆宽度2-30mm(根据所选阀而异)

涂料容量10L

抽风方式后孔制抽风

排风要求15m³/min

通讯接口SMEMA接口

工厂要求电压220V,50-60HZ,电流10A,
最小气压0.65MPa

典型应用底部填充、点红胶、芯片包封、DAN&FILL、
表面贴装、精密涂覆、半导体芯片封装等




标准配置
1、真空清洁装置
2、非接触式喷射阀3315JET
3、10cc、30cc、500cc供料装置
4、声光报警装置
5、喷射气压稳定装置
6、喷射气压稳定装置
7、单轨
8、XYZ轴基准点校正平台
9、标准操作软件


选配
1、低液位检测与报警
2、称重系统
3、CCD视觉系统
4、自动上下料装置
5、预热与点胶加热区
6、双轨
7、激光测高
8、流道加热器
9、元器件边缘识别功能
10、200/300cc 供料装置
11、真空吸附平台



























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